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激光焊錫機在手機攝像頭模組中的應用
近年來,隨著5G網絡的普及,移動互聯網得到了飛速發展,智能手機的應用也越來越廣泛,成為人們生活必不可少的工具。如今人們對拍照視頻的品質要求越來越高,手機攝像頭也是不斷在升級,從單攝到雙攝再到三攝、四攝、五攝......,從電子防抖到光學防抖再到微云臺......,手機攝像頭模組是越來越精密,其中的微型元器件之間的焊點距離也越來越小,傳統的焊錫設備已經無法滿足需求,而激光焊錫機以其精密、非接觸式焊接工藝被廣泛應用到手機攝像頭模組中。
手機攝像頭功能不斷地更新換代,對于加工技術要求也越來越高,傳統的焊錫工藝無法達到其精度要求,且隨著焊點不斷地增加,距離越來越小,對于溫度敏感及焊接時的飛濺殘留物等問題也越來越多。而先進的激光錫焊技術正好可以滿足這些需求,而且幾乎不產生焊渣和碎屑。
激光焊錫機優勢:
1、非接觸式焊接:在焊接時僅被焊區域局部加熱,其它區域不承受熱效應;
2、精度高:光斑可以達到微米級別,加工時間可以通過程序控制,使得精度遠遠高于傳統焊錫工藝;
3、工作空間要求小:細小的激光束可取代烙鐵頭,在加工件表面有其它干涉物時,也可同樣進行精密加工;
4、視覺定位點錫,焊接CCD同軸監控;焊錫操作簡單,激光頭壽命長、維護方便;
5、激光錫焊的光電轉換效率優于傳統的烙鐵加熱方式,單點焊接時間短,融錫快,無炸錫,殘留少。
6、激光加工恒溫控制,激光加工點實時溫度監控。內部閉環反饋,焊接光斑可調節,更好的適應不同焊點尺寸需求。
激光錫焊機在焊接手機攝像頭模組過程中無接觸式焊接,無應力損傷,避免了工具與產品接觸而造成產品表面損傷,加工精度更高,是一種前沿的激光錫焊加工技術,可以完美應用于手機攝像頭的加工過程。
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